然而，在我們的熱設(shè)計(jì)過程中，總是存在著一些不可避免的結(jié)構(gòu)、容差等因素，因此不能很好地考慮它們。總之，在選擇導(dǎo)熱雙面膠粘劑厚度時(shí)，我們一般考慮兩個(gè)重要因素，一是熱阻的考慮，二是緩沖沖擊防護(hù)的選擇。
導(dǎo)熱雙面膠厚度的選擇取決于兩個(gè)因素：一是考慮熱阻，產(chǎn)品越薄，熱阻越小。在一次熱源(如芯片與鋁基板的界面填充)中，如何使導(dǎo)熱雙面膠發(fā)揮最大的導(dǎo)熱散熱作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮最薄的界面填充，降低熱阻，保證產(chǎn)品在室溫下的穩(wěn)定運(yùn)行。
第二是防震的選擇，導(dǎo)熱雙面膠具有一定的壓縮性，對(duì)芯片器件具有良好的防震緩沖防跌效果，在PCB板與外殼(如盒子)之間填充，既能防止沖擊，又能傳導(dǎo)PCB板的過剩熱量，廣泛應(yīng)用于非固定產(chǎn)品中。
導(dǎo)熱雙面膠的厚度不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況選擇，以免走彎路，從而構(gòu)成不必要的浪費(fèi)，以節(jié)約資源。